深度解读！正丹股份重挫近6% 主力资金净流出2.73亿：短期炒作过热迹象显现

正丹股份重挫近6% 主力资金净流出2.73亿：短期炒作过热迹象显现

上海证券交易所，2024年6月16日讯 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价重挫5.47%，收报27.26元，成交额放大至12.13亿元。盘面数据显示，主力资金净流出2.73亿元，表明大资金对该股短期走势转为谨慎态度。

近期股价飙升10倍

正丹股份近几个月来股价表现可谓惊人，自2024年2月以来累计涨幅超过10倍，一度成为A股市场最牛个股。然而，近几日该股出现明显回落迹象，今日更是一泻千里，引发市场关注。

业绩支撑力度有限

从基本面来看，正丹股份2023年全年实现营业收入5.82亿元，同比增长25.82%；归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比增长35.33%。业绩表现尚可，但与股价飙升的幅度相比，支撑力度显显不足。

市场人士分析认为，正丹股份近期股价大幅上涨主要得益于市场炒作，缺乏业绩支撑。随着市场情绪逐渐理性回归，该股短期内或将继续承压。

投资者需谨慎投资

鉴于此，投资者需谨慎投资正丹股份，避免追涨杀跌。建议投资者仔细研究公司基本面，并结合自身风险承受能力做出投资决策。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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